面前整车 5 大功能域正从漫步式架构向域控、跨域和会、中央策画（+ 云策画）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式回荡。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，西宾级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前认真东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是糜掷者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑捏，电子电气架构决定了智能化功能深远的上限，往日的漫步式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不可妥当汽车智能化的进一步进化。

他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力附近率的进步和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互平定，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱按捺器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件罢了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 西宾级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前认真东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构照旧从漫步式向结合式发展。大众汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是漫步式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域结合式平台。咱们面前正在开导的一些新的车型将转向中央结合式架构。

结合式架构显耀训斥了 ECU 数目，并缩小了线束长度。然则，这一架构也相应地条件整车芯片的策画才调大幅进步，即罢了大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的握住发展，OTA 已成为一种迢遥趋势，SOA 也日益受到注目。面前，整车假想迢遥条件配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统罢了软硬件分离。

面前，汽车仍主要差异为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，面前的布局要点在于舱驾和会，这波及到将座舱按捺器与智能驾驶按捺器归拢为舱驾和会的一阵势按捺器。但值得矜重的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个按捺器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会果然一体的和会有策动。

 

图源：演讲嘉宾素材

漫步式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是比拟平定的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们皆要加多符合的传感器致使按捺器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也赢得了显耀进步。咱们启动附近座舱芯片的算力来践诺停车等功能，从而催生了舱泊一体的意见。随后，智能驾驶芯移时刻的迅猛发展又推动了行泊一体有策动的出身。

智驾芯片的近况

面前，市集对新能源汽车需求捏续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求握住增强，智能化时刻深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变推动，将来单车芯片用量将不时增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深刻体会到芯片贫瘠的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要害时刻。

针对这一困局，若何寻求破损成为要害。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车调动发展策略及新能源汽车产业发展规划等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时刻界限，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们取舍了多种策略应答芯片贫瘠问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业合股结合的风物增强供应链稳当性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造界限，启看成念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等连忙地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等界限皆有了完满布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能简略达到 15%。在策画类芯片界限，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟谙。然则，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

按捺类芯片 MCU 方面，此前稀有据流露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片界限，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国比年来在新能源汽车界限的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显耀跳动。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所操纵，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角扫视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造才略，以及器用链不完满的问题。

面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，各异化的需求日出不穷，条件芯片的开导周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的不时包袱。然则，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正面对着前所未有的窒碍任务。

凭据《智能网联时刻阶梯 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶界限，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 界限占据统统上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的连忙进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市麇集，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们皆酿成了我方的产物矩阵。

面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域按捺器如故一个域按捺器，皆如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 照旧启动朝着果然的单片式惩办有策动迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其设施，进行相应的研发职责。

上汽大众智驾之路

面前智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的开导周期长、干预庞大，同期条件在可控的资本范围内罢了高性能，进步结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性不时。然则，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是斟酌 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需罢了传感器冗余、按捺器冗余、软件冗余等。这些冗余假想导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我礼貌律次第的握住演进，面前果然意思意思上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前市集上悉数的高阶智能驾驶时刻最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。

此前行业内存在过度建立的嫌疑，即悉数类型的传感器和大量算力芯片被一股脑地集成到系统中。然则，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已回荡为充分附近现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的证明优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应流露，在险峻匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的证明不尽如东谈主意，一样出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界迢遥以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的执行证明尚未能沸腾用户的期待。

面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业迢遥处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商提倡了训斥传感器、域按捺器以及高精舆图使用资本的条件，无图 NOA 成为了面前的温煦焦点。由于高精舆图的调理资本上流，业界迢遥寻求高性价比的惩办有策动，勤劳最大化附近现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在罢了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、沸腾行业需求而备受有趣。至于增效方面，要害在于进步 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需禁受的情况，进步用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态结合是两个不可逃匿的议题，不同的企业凭据自己情况有不同的取舍。从咱们的视角动身，这一问题并无统统的程序谜底，取舍哪种有策动完全取决于主机厂自己的时刻应用才调。

跟着智能网联汽车的兴隆发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的不时履历了深刻的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时刻跳动与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别采选硬件与软件供应商，再由一家集成商认真供货。面前，好多企业在智驾界限照旧果然进入了自研气象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的灵通货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的开导界限，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯紧迫，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时刻阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多温煦，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定时刻阶梯时，主机厂可能会先采选芯片，再据此取舍 Tier1。

（以上内容来自西宾级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前认真东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）