面前整车 5 大功能域正从漫衍式架构向域控、跨域会通、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式滚动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教育级高工，上汽天下智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要矍铄的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的守旧，电子电气架构决定了智能化功能通晓的上限，往日的漫衍式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等短处已不可妥当汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力哄骗率的普及和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互独处，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱舍弃器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件达成行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教育级高工，上汽天下智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构如故从漫衍式向采集式发展。天下汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于漫衍式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域采集式平台。咱们目下正在建设的一些新的车型将转向中央采集式架构。

采集式架构权臣责怪了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的计较才调大幅普及，即达成大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的抵制发展，OTA 已成为一种广漠趋势，SOA 也日益受到注目。面前，整车想象广漠条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统达成软硬件分离。

目下，汽车仍主要分别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，面前的布局要点在于舱驾会通，这波及到将座舱舍弃器与智能驾驶舍弃器兼并为舱驾会通的一局势舍弃器。但值得留心的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个舍弃器中。接下来是 one box、one board，可是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通真实一体的会通有筹画。

 

图源：演讲嘉宾素材

漫衍式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是相比独处的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们皆要增多合适的传感器甚而舍弃器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也获得了权臣普及。咱们开动哄骗座舱芯片的算力来推行停车等功能，从而催生了舱泊一体的意见。随后，智能驾驶芯片技能的迅猛发展又推动了行泊一体有筹画的降生。

智驾芯片的近况

面前，市集对新能源汽车需求抓续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求抵制增强，智能化技能深化发展，自动驾驶阶段慢慢演变鼓舞，畴昔单车芯片用量将赓续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面潜入体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关键时辰。

针对这一困局，怎么寻求温存成为关键。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改进发展政策及新能源汽车产业发展狡计等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能畛域，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们采取了多种策略应付芯片穷乏问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙互助的样式增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造畛域，开算作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等畛域皆有了齐全布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能概况达到 15%。在计较类芯片畛域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为纯熟。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

舍弃类芯片 MCU 方面，此前稀有据表示，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片畛域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国频年来在新能源汽车畛域的快速发展，使得功率芯片的发展获得了权臣跳动。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造要领，以及用具链不齐全的问题。

面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各别化的需求寥若辰星，条目芯片的建设周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的有关连累。关联词，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正面对着前所未有的贫寒任务。

凭据《智能网联技能道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶畛域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 畛域占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的马上普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市辘集，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们皆酿成了我方的产物矩阵。

面前布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，非论是两个域舍弃器照旧一个域舍弃器，皆照旧两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 如故开动朝着真实的单片式措置有筹画迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其要领，进行相应的研发职责。

上汽天下智驾之路

面前智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的建设周期长、参加繁密，同期条目在可控的本钱范围内达成高性能，普及终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性干系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若磋商 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需达成传感器冗余、舍弃器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的本钱大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体连累。

跟着我规则律端正的抵制演进，目下真实真义上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前市集上总共的高阶智能驾驶技能最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。

此前行业内存在过度建树的嫌疑，即总共类型的传感器和大皆算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已滚动为充分哄骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件建树已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的进展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应表示，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的进展不尽如东谈主意，接续出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界广漠以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质进展尚未能闲隙用户的期待。

面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。目下行业广漠处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启航，对系统供应商提议了责怪传感器、域舍弃器以及高精舆图使用本钱的条目，无图 NOA 成为了面前的关爱焦点。由于高精舆图的救援本钱腾贵，业界广漠寻求高性价比的措置有筹画，费力最大化哄骗现存硬件资源。

在此配景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。非论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在达成 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、闲隙行业需求而备受疼爱。至于增效方面，关键在于普及 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接纳的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可避开的议题，不同的企业凭据本人情况有不同的弃取。从咱们的视角启航，这一问题并无完全的表率谜底，采取哪种有筹画完全取决于主机厂本人的技能应用才调。

跟着智能网联汽车的蕃昌发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的干系经验了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技能跳动与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的局势，主机厂会分别采取硬件与软件供应商，再由一家集成商厚爱供货。面前，许多企业在智驾畛域如故真实进入了自研情状。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了目下的怒放货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的建设畛域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进军，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技能道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多关爱，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定技能道路时，主机厂可能会先采取芯片，再据此弃取 Tier1。

（以上内容来自教育级高工，上汽天下智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）